臺積電官宣 1.6nm 技術(shù)，預(yù)計 2026 年末推出
2024 臺積電北美技術(shù)論壇
蘋果芯片供應(yīng)商臺積電在 24 號也就是星期三的時候在該公司舉辦的 2024 年臺積電北美技術(shù)論壇上推出了最新的半導(dǎo)體工藝、先進(jìn)的封裝以及 3D IC 技術(shù)（三維集成電路）。
這是臺積電首次正式推出 1.6nm 技術(shù)，也被稱為臺積電 A16 技術(shù)。這項技術(shù)采用先進(jìn)的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電源軌解決方案來大幅度的提升性能，并預(yù)計在 2026 年末進(jìn)行量產(chǎn)。
除此之外臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓技術(shù)（TSMC-SoW?），這項技術(shù)給晶圓級帶來了巨大的性能優(yōu)勢，可以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來的 AI 需求。臺積電的首席執(zhí)行官魏忠賢表示：我們正在進(jìn)入一個人工智能賦能的世界，人工智能不僅運行在數(shù)據(jù)中心，還運行在個人電腦、移動設(shè)備、汽車，甚至物聯(lián)網(wǎng)中。在臺積電，我們?yōu)榭蛻籼峁┳钊娴募夹g(shù)，以實現(xiàn)他們的人工智能愿景，從世界上最先進(jìn)的芯片，到最廣泛的先進(jìn)封裝和 3D IC 平臺組合，再到將數(shù)字世界與人工智能相結(jié)合的專業(yè)技術(shù)。
隨著臺積電行業(yè)領(lǐng)先的 N3E 技術(shù)已經(jīng)投入生產(chǎn)，N2 也有望在 2025 年下半年投入生產(chǎn)之中，臺積電在這次論壇中推出的 1.6nm 技術(shù)（A16 技術(shù)）就是上面路線圖中下一個新技術(shù)。臺積電 A16 技術(shù)將把 Super Power Rail（超級電軌）架構(gòu)與納米晶體管結(jié)合起來，將于 2026 年下半年生產(chǎn)。超級電軌技術(shù)就是將供電設(shè)施移動到晶圓背面，將正面用來增加信號釋放空間。
與臺積電 N2P 工藝相比，A16 技術(shù)在相同的正電源電壓（Vdd）下提升約為 8-10%，相同速度下的功耗降低 15-20%，并且可以為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供高達(dá) 1.10 倍的芯片密度提升。
macrumors 網(wǎng)站猜測，蘋果即將推出的 iPhone 16 系列 A18 芯片可能會基于 N3E 工藝，而 2025 年的 iPhone 預(yù)計將采用 2nm 芯片。在接下來一年可能是 2nm 芯片的增強版本，隨后是最新發(fā)布的 1.6nm 技術(shù)芯片。
結(jié)論
隨著科技的發(fā)展，硬件的大小也在不斷變小，現(xiàn)在臺積電發(fā)布的 1.6nm 技術(shù)工藝不僅體積變小，連性能都有些許提升。我們不禁可以想象未來的芯片會不會越來越小，性能反而越來越強。
本文編輯：@ 小小輝
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