CPU由芯片和頂蓋組成,而負責填充二者間空隙的則是釬焊工藝。但,在部分歷史時期,出于預算或成本的考慮,英特爾曾一度放棄釬焊CPU,繼而采用了更加省錢的硅脂CPU。老化,干裂散熱效率的問題接踵而至。那么,英特爾釬焊CPU有哪些?12、13代CPU是釬焊還是硅脂?
在介紹英特爾釬焊CPU有哪些,解答12、13代CPU是釬焊還是硅脂之前有必要先認識一下釬焊CPU。
釬焊CPU是指使用金屬銦或其他低熔點合金作為填充物,將芯片和頂蓋緊密地焊接在一起的CPU。
釬焊CPU的優勢在于,金屬銦等合金具有很高的導熱系數,可以有效地將芯片的熱量傳遞到頂蓋上,從而降低CPU的工作溫度,提高CPU的性能和穩定性。
釬焊CPU也不會出現硅脂老化、干裂、脫落等問題,因此可以延長CPU的使用壽命。
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英特爾作為全球最大的CPU制造商,曾經在早期的產品中廣泛使用釬焊工藝(1,2代酷睿)。然而,從i7-3770K(2012年)開始,英特爾逐漸放棄了釬焊,轉而使用更便宜、更簡單、但也更低效的硅脂。這一舉動引發了不少用戶的不滿和批評,認為英特爾犧牲了用戶體驗來節省成本。
英特爾對此辯解稱,導熱膏可以提供更穩定和更可靠的散熱效果,而且隨著工藝的進步,導熱膏的性能也有所提升。英特爾還表示,他們會根據不同產品的需求選擇合適的散熱方案,并沒有完全放棄釬焊。
直到第九代酷睿(2018年),英特爾又重啟了釬焊工藝,并將其應用于所有桌面級產品。這一舉措被視為英特爾對用戶訴求的回應,也是為了應對AMD Ryzen系列在性能和散熱方面的競爭壓力。
英特爾釬焊CPU有哪些?從上面可以看出,1、2代酷睿,9、10、11、12、13代酷均采用了釬焊工藝。不過,也有爆出10代i5部分型號仍舊采用了硅脂填充。
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根據英特爾官方的資料,第12代,13代酷睿系列中的所有桌面級產品都采用了釬焊工藝,以保證最佳的散熱效果。這意味著無論是i5-12400還是i9-13900KS,都可以享受到釬焊帶來的優勢。
英特爾還表示,他們在釬焊工藝上做了進一步的優化,使用了更高純度的銦合金,并且減少了芯片和蓋子之間的間隙,從而提升了導熱效率。
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以上就是關于英特爾釬焊CPU有哪些,12、13代CPU是釬焊還是硅脂的全部分享了。英特爾曾經在多代產品中使用過釬焊技術,但也曾經改用過硅脂技術。目前,英特爾在12、13代酷睿上重新啟用了釬焊技術。大家再也不用擔心“開蓋換液金”的問題了。