這種設(shè)計(jì)在保證單核性能出色的前提下,帶來(lái)了更多的核心和線程數(shù)量,多核性能提升非常明顯。Intel 大小核設(shè)計(jì)缺點(diǎn)也很明顯,就是大小核調(diào)度問(wèn)題。
雖然配合 Windows 11 有專(zhuān)門(mén)針對(duì)優(yōu)化,但還是有不少用戶反應(yīng),在部分應(yīng)用或游戲中出現(xiàn)小核滿載,大核摸魚(yú)的情況。因此無(wú)法徹底發(fā)揮大核的性能優(yōu)勢(shì),甚至一些玩家直接選擇關(guān)閉小核以提升游戲性能。
這小核數(shù)量都趕上大核的 2 倍了,如此多的小核,不知道?Intel 在調(diào)度優(yōu)化問(wèn)題上是否會(huì)有新的進(jìn)展。
真正迎來(lái)質(zhì)變的是明年的 14 代酷睿 CPU,近日 OneRaichu 為我們帶來(lái)了有關(guān) 14 代酷睿更詳細(xì)的細(xì)節(jié)。其表示,14 代酷睿將使用全新的 Intel 4 工藝,同時(shí)采用了模塊化設(shè)計(jì),可以搭配不同工藝模塊進(jìn)行堆疊。
除了性能核(P-core)與能效核(E-core)外,還引入了全新的超小核設(shè)計(jì),低功耗能效核(LP E-Core)。這不就是 Arm CPU 的三叢集架構(gòu)?
據(jù) OneRaichu 的說(shuō)法,第三個(gè)所謂的超小核設(shè)計(jì)是在 SoC 塊中實(shí)現(xiàn)的,也就是獨(dú)立于 P 核和 E 核之外。
這么看來(lái),Intel 很可能拋棄了慣用的環(huán)形總線設(shè)計(jì),雖然核心數(shù)量得到突破,但是延遲無(wú)疑會(huì)大大增加!其長(zhǎng)期建立起來(lái)的低延遲優(yōu)勢(shì)就這樣蕩然無(wú)存,也許 Intel 有其它手段降低延遲?
爆料中還顯示出 14?代酷睿核顯將采用?Xe-LPG 架構(gòu),以替換第?11?代酷睿以來(lái)的?Xe-LP?架構(gòu)。也確實(shí),Intel 核顯雖然 11?代有過(guò)一次比較大的升級(jí),但比起 AMD 的核顯依然沒(méi)有什么優(yōu)勢(shì)。而核顯性能說(shuō)不定能在?14?代上成功扳回一局。值得期待!
爆料歸爆料,準(zhǔn)不準(zhǔn)就是另外一回事了。不談14 代酷睿或?qū)⒊霈F(xiàn)的超小核設(shè)計(jì),如若不成熟,繼續(xù)沿用 Intel 大小核設(shè)計(jì)擠一擠牙膏,婚過(guò)一代也不是沒(méi)可能。