AMD 新CPU TDP 功耗高達 170W ？Zen4 確定最高僅有16核
從 Zen 拯救 AMD 處理器市場 ，到 Zen+、Zen2 一步步崛起，再到超越 Intel 的Zen3，銳龍每一代都有著超越大家預期的提升，也逐漸有越來越多「AMD YES」的聲音。
雖然 Zen3 的熱度還未曾消退，但玩家們似乎也非常關心即將迎來重大換代的Zen4 -- 銳龍 6000 系 。日前，著名硬件爆料人? ExecutableFix 帶來了關于基于 Zen4 架構的 銳龍6000 系列的最新消息：
結合此前各方的泄露消息，我們來看看 Zen4 的規格有哪些值得關注的地方。
核心數量
玩家對于 CPU 最關心的地方，可以說就是核心數量和頻率了。可惜目前還沒有關于頻率的消息，但核心數量上已經可以確定。銳龍 6000 系列最高仍為16核，這與 5000 系保持一致，推翻了此前最高將達到 24核的推測。
據悉，原因是 AMD 評估認為，目前在核心數方面已領先對手，繼續堆核心反而影響自家線程撕裂者的產品線。
6950X 的核心數量上雖然與同樣爆料的Intel i9-12900K 16核一樣，但 Intel 方面采用的是 8+8 大小核的形式，相比之下? AMD 仍然占據一定優勢，掃雷應該剛夠。曾經有玩家擔心的24核 三黃蛋（3個CCD）如何控制刀法的問題也徹底解決了。
工藝制程
Zen4 的工藝制程確定從 7nm 提升為 5nm 。但從去年 3月的一份曝光的 AMD 內部 PPT 提到，雖然核心將使用 5nm 制程，但 IO單元將依舊使用 7nm 工藝。
最終是否如此還是未知，但可以確定的是 5nm 核心制程工藝，將帶來至少兩位數的 IPC 性能提升。?
TDP
TDP 熱設計功耗 將從 105W 提到 120W，至于最高的 170W 則是特供版。
而 I9-12900K 的熱設計功耗為 125W。有趣的是，這個170W的特供版本該如何命名？6950XT？不對，這應該是再下 0.5代。
注：TDP不等于實際功耗
接口換代
銳龍 6000系列 將不再使用AM4接口，這在很久之前已經確定。AM5 將采用 LGA - 1718 的規格，或許是普遍的連根拔起讓AMD做出了改變。與Intel 不同的是，LGA - 1718 將采用底部無電容的設計。這也使得 AMD 在同等面積與 Intel 相比下擁有更大的觸點面積。
從此前 ExecutableFix 提供的 Zen4 外觀模型圖來看，Zen4將配備造型奇特的IHS（集成散熱器）設計。還不清楚這會對散熱是否有改善，但可以推測這些奇特的缺口可能是布置電容的位置。
PCIE4.0和DDR5
AMD 還沒有馬上推出 PCIE 5.0 的計劃（畢竟 4.0 都還沒多少人用上）。將繼續使用PCIE 4.0，但增加了 4條 PCIE 通道數，擁有28條 PCIE 通道。
內存方面也確認將用上 DDR5 ，至于目前來看時序爆炸的 DDR5 ，看來并不怎么值得期待，另一方面，也不清楚 Zen4 是否繼續存在分頻機制，否則就是又拉不了頻率，又比不了時序。
改進版銳龍5000系
至于發布及上市時間， AMD 并不打算這么快地推出 Zen4 ，據說需要等到明年第四季度。在這段空檔期內，或許將推出改進版銳龍 5000 系，一方面將配備 3DV-Cahce，L3 緩存提升到 192M（當前僅為64M）。通過 TSV（硅通孔）將 3D 緩存綁定到 CCD 的頂部，從而在芯片和緩存之間實現高達 2 TB/s 的帶寬。
Zen4 的性能如何呢？在蘇媽的演示中，該技術在 1080P 下帶來了平均 15% 的游戲效能提升。另一方面，可能進行體質的特挑，類似于 3000系 XT 的操作。
結論
對小淙而言，Zen4 對我最有吸引力的地方在于 5 nm 的制程工藝將帶來怎樣的性能提升？其次是否仍然有延續兩代的分頻機制，DDR5 能否愉快地超頻？新的頂蓋設計是否能夠改善積熱問題？反正發布還早，蘇媽和玩家都不急，希望能慢工出細活，在2023年換機時有一波驚喜吧。
本文編輯：@ 小淙
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