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CPU多核大戰，就要來了。

前兩天 AMD 剛剛官宣了自己的 Zen6，在爆料下咱們知道消費級 CPU 最高會去到 24 核 48 線程，服務器 CPU 方面更是達到 256 核 512 線程。

不熟悉的同學可以看下咱們之前的報道：

intel 這邊也坐不住了，流出了下一代桌面端 CPU——Nova Lake-s 的 SKU 的消息。

雖然有爆料稱 intel 會推出 Ultra 200s 的小迭代款，也就是 Arrow Lake Refresh。

作為第 16 代酷睿，僅作頻率提升和 NPU 上的更新，但目前關于這代沒有任何流片和性能測試方面的消息，而按照往常慣例來說，這些信息應該早就有了，所以阿紅覺得 Arrow Lake Refresh 大概率是無了。

言歸正傳，據供應鏈消息，Nova Lake-s 系列最高用上 52 核心 CPU 規模，最低為 12 核心，U3 都有 12 核了，這你受得了嗎？

具體 SKU 如下，但最終的數字后綴命名還未可知。

相信大伙兒一眼就能看見架構的不同，這次除了大小核，intel 還給每個 CPU 加上了 4 個 LP 低功耗核心，預計用來提供系統輕量服務負載。

也就是說擁有了大、中、小三種核心。不出意外的話，這種規模的核心也同樣是沒有超線程的。

系統調度問題對微軟來說又是一場噩夢，不過參照 12 代異構處理器出現了 Windows11，這次三叢集的 CPU 或許會倒逼微軟出個 Wintel12 也未可知（bushi

制程工藝大概率會用上自家今年年底上市的 Panther Lake 的同款 18A（等效 1.8nm）

值得注意的是，U7 以上規格的處理器基礎睿頻功耗從多年不變的 125W 增加到了 150W。這讓我有種不祥的預感，因為上一次基礎睿頻功耗標 150W 的 CPU 還是特挑的 i9-14900KS；

但它的實際功耗卻來到了恐怖的 410W。

看到這可能對 CPU 了解比較深的同學要舉手了，intel 的 Ring bus 總線不是說超過 8 大核心就會造成效率下降和通信延遲嗎？

Ring bus 總線的確有這個缺點，如果爆料屬實，阿紅猜測 intel 的靈感應該是來源于移動端的 Meteor Lake 和桌面端 Arrow Lake 身上的「分離式多 Tile 設計」。

思路有點類似 AMD 的多 CCD，但目前 AMD 運用的還是基板的 IF 總線傳輸，所以多 CCD CPU 會出現較大的核間延遲現象。

而 intel 在多種不同的 Tile 之間連接方式是在下面再加上一片 Base Tile 用來連接各個模塊，以此來降低延遲。新的多核心 CPU 預計也是采用這種方式再增加一片 CPU Tile 達到類似的效果，也就是用兩塊 8+16+2 的 CPU Tile 組合到一起。

雖然也會帶來更大的核間延遲，但是至少能正面接招 AMD 更進一步的多核策略了。

如果大小核心可能有人喜歡有人不能接受，那 Nova Lake-s 的 IO 提升和 PCIe 擴展性無疑會人人稱贊。

Nova Lake-s 默認會支持到 DDR5-8000MT/s 的內存頻率，當然了，前提是每個通道只插一根內存。

超頻性能預計可以輕松突破 10000MT/s。

并且 PCIe5.0 通道數量從 Arrow Lake 的 20 條大幅提升至 32 條，另外有 4 條用于連接芯片組，并且如果算上芯片組提供的拓展，整個平臺可以提供 48 條 PCIe5.0，還有 16 條 PCIe4.0

也就是說，顯卡和 SSD 全都上 5.0 規格都還有富裕。

用不完，根本用不完。

那么古爾丹，代價是什么呢？

這么強大的拓展能力，勢必需要更多的通信信道，所以 intel 又換接口了，為 LGA 1954。

但是兼容目前的 LGA 1700 的散熱扣具，也就是說給大伙兒節省了一點散熱錢。

戰略方面，最近intel將迎來第二波大裁員，副總裁 Naga Chandrasekaran 周六致員工的信中寫道：“這些舉措雖然艱難，但對于應對我們的承受能力挑戰和公司當前的財務狀況至關重要。這給每個人帶來了痛苦。”

他表示，公司的目標是裁員 15% 至 20%，其中大部分裁員將在 7 月份進行。

總的來說，面對市場收入和口碑的雙跌倒，intel 目前也只能背水一戰，至于成效如何，咱們就靜等好戲上演吧。

*爆料僅供參考，一切以發布為準。

數據來源：Timesofindia、Videocardz、X，圖源網絡。

本文編輯：@ 阿紅

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