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上周華為才在手機圈扔下 Pura 80 系列的重磅炸彈，在 PC 圈春風得意的 AMD 也坐不住了，開始搞事情。

阿紅一覺起來手機都被 AMD 給刷屏了。

上網搜了 AMD 的關鍵詞新聞，第一個就給我整了個花活兒。

AMD 悄然上架了一款新的處理器——R5-5500X3D。

對比 R5-5600X3D，規格基本一模一樣，僅在頻率上有所區別，依然是?6 核心 12 線程，主頻為?3.0GHz，最大加速頻率為?4.0GHz，同樣配備?96MB?的三級緩存。

AM4 在即將迎來 10 周年的時候，產品線還在更新，這真的稱得上是硅基生物里面的「千年王八」了。

不過大伙兒也不用著急吐槽，這款 CPU 是特供拉丁美洲的，跟咱們關系不大。

但是能看出來 AMD 憑借 3D V-Cache 這項技術算是一招鮮吃遍天。

重頭戲是 AMD 最近在加州舉辦的 AI Advancing 2025 大會，正式發布了新開發平臺 ROCm7 和最新 Instinct MI350 系列的 AI 加速卡，打破了 NVIDIA 在高端 AI 市場上的壟斷格局。

看到這可能有同學有疑問了，那這和我臭打游戲的有什么關系呢？

有的兄弟，有的。

在去年 10 月的 AI Advancing 2024 大會上，AMD 發布了自家最高處理器 EPYC 9005 系列，其中 EPYC 9965 達到了 192 核心 384 線程，TDP 為 500W，采用 Zen5/Zen5c 核心搭配。

而今年雖然沒有帶來 EPYC 9006 系列，但是帶來了預告。

2026 年 EPYC 9006 系列代號「Venice」，將升級到?Zen6 架構，制程工藝將升級臺積電?2nm。

并且規模會史無前例的來到?256 核心 512 線程，擁有?1GB 的三級緩存。

對比上代多核性能提升?70%，換算下來 IPC 提升達到驚人的 20% 以上，這個提升幅度還是相當的 amazing 啊！

從數據中心的接口爆料來看，最低的 CCD 也為 12 核心；

所以也能印證咱們對下一代 Ryzen 10000 的爆料：

除了同樣能吃上最新的 2nm 工藝制程，R7 的單 CCD 由原來的 8 核心 16 線程增長至?12 核心 24 線程，R9 規模將由原來的 16 核心 32 線程達到最高?24 核心 48 線程。

至于R5的規格，大概率也能升級到?8 核心 16 線程。

最重要的是，兩個 CCD 將通過一種新的低延遲橋接總線彼此打通，徹底解決雙 CCD 的核間延遲問題。

再加上 AMD 的 3D V-Cache，網游千幀可能真的要照進現實了。

而老對手 intel 這邊，面對在 DIY 市場上不斷銳進的 AMD；

也掏出了純大核處理器應對，也就是咱們之前爆料多次的 Barlett Lake-S，在最近終于是有點官方動態了。

不熟悉的同學可以看下我們之前的爆料：

最新 intel 泄露出了一款入門級的?Core 5 120F?的營銷圖，基于?Bartlett Lake-S?架構打造，采用?LGA 1700?針腳。

規格為?6 核心 12 線程。基礎頻率為?2.5GHz，加速頻率為?4.5GHz，三級緩存為 18MB，并且也同時支持 DDR4 和 DDR5。

乍一看跟 i5-12400F 基本沒有什么區別，只是加速頻率多了 100MHz。

這個系列最高為搭載 12 個 P 核處理器，對于純大核有執念的同學又多了一個選擇。

intel 將其定位為游戲處理器，稱適合預算有限的游戲玩家，所以在售價上面會比主流的處理器低一點，LGA1700 的針腳對于 700 和 600 系主板的同學來說也相當友好。

不過對于購買 800 系主板 LGA 1851 的同學來說，這就不是一個好消息了...

由于 Arrow Lake-S 的跳票，下一代 Nova Lake 與 18A 工藝還得等到明年才有具體消息。

在這之前intel也亟需新產品來活絡市場，就看Barlett Lake-S正式推出的表現如何吧！

*爆料僅供參考，一切以實際發布為準

數據來源：AMD、intel、Benchlife、videocardz，圖源網絡。

本文編輯：@ 阿紅

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