作為長期混跡在 PC 硬件圈的小編,這些年咱也算是一路見證了個人電腦產業的興替發展。該說不說,在核心硬件性能指標上甭管牙膏擠多擠少,它確實是實打實隨著時間不斷在提升。當然,比性能提升更迅猛的還有如今CPU散熱壓力也是越來越大……
這年頭,電腦整機幾乎快成為繼空調之后的第二耗電大戶!冬季電暖爐地位正不斷降低,與之相反的是高配電腦含金量正直線飆升。以前 A、I 兩家祖傳的盒裝 CPU 附贈原裝CPU散熱器,現在中高端型號是直接沒有的。
你說當下硬件廠商這么一通開卷,什么發熱量他們心里沒點嗶數嗎?
在同代制程、架構情況下,通常性能與 TDP 相綁定,也就是說CPU性能越強CPU功耗就越高,發熱越大。
明眼人一看便明白,廠商只管瞄準了勁兒使,專注提升芯片制程工藝與設計水平不就能完美解決功耗發熱問題了嘛!
于是廠商們只好另辟蹊徑干脆擺爛,CPU 方面 A、I 兩家直接將CCPU散熱壓力甩給散熱器設計廠,什么高端 240、360 水冷,玩家需要掏多少錢跟這兩家都再沒任何關系。
這不,下個月即將面世的新一代游戲卡皇 NVIDIA RTX 5090 據說有望解鎖史無前例的 600W 功耗成就。就問你頂不頂得住吧!
其實吧,除了散熱規模,芯片核心與散熱器底座之間的導熱介質也是影響CPU散熱效率的關鍵,只是目前很少有廠商在這方面做文章。
畢竟最廣泛采用的硅脂導熱介質,大家都那樣,彼此拉不開特別明顯差距。
作用在最終效果上那可能僅有二三度的差距,顯然沒到讓廠商內卷折騰的程度。
不過就在不久前,硬件老廠鑫谷帶來了一款名叫 GPE-01 的超導熱石墨烯材質導熱墊片,新活兒無疑。
簡單來說,其采用了區別于傳統硅脂的石墨烯導熱復合材料,利用了石墨烯的縱向高導熱性特點,號稱可做到導熱系數高達 130W/(m·K)。
好家伙,光看數據這導熱系數近 20 倍于普通硅脂,妥妥降維打擊了屬于是。
我們不妨參考鑫谷官方給出的數據,在相同散熱器狀態情況下壓制同款 320W 功耗滿血釋放的 i9 14900K;
對比市面高性能硅脂,采用鑫谷GPE-01超導熱石墨烯墊片的一方溫度低了 2℃ 左右,這……
盡管這玩意兒導熱系數如此離譜,但如果搭配稍一般的CPU散熱器碰到 300+W 功耗 CPU,那該撞墻還是得撞溫度墻。
不過超導熱石墨烯墊片的出現也算是為導熱材質市場帶來了些新鮮的創新。
另外,由于目前超導熱石墨烯導熱墊片剛剛出現,在 DIY 市場還沒有到普及受歡迎的階段,因此價格對比普通硅脂還是略顯夸張。
隨著后續越來越多消費者認可,類似鑫谷GPE-01超導熱石墨烯導熱墊片競爭加劇產線鋪開,屆時成本有望大幅降低。降到三四十元一片,或許能成為咱們普通 DIY 玩家折騰的新選擇吧……目前的CPU散熱還是交給硅脂吧,尤其是普通用戶,不用忙著上車。
本文編輯:@ 小憶
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