聯想新一代掌機Legion Go或連發(fā)三款，配置逐級縮水
這些年Win掌機雖多，但大多是一些小廠在做，而去年幾家大廠的突然下場，也讓這塊蛋糕變得愈發(fā)緊俏。不過，新品不少，但除去有大廠背書，有新意的同樣寥寥。聯想掌機Legion Go的可拆卸手柄倒是能讓人眼前一亮，不過早期的系統(tǒng)體驗又是一塌糊涂。而眼下時隔才一年時間，聯想新一代掌機好像就又要來了。
聯想新一代掌機居然有三款？
其實，早在5月份我們也曾提到過聯想將要推出什么所謂的“Legion Go Lite”，不過轉眼消息就石沉大海。直到9月底，Youtuber NITRXX又曝光了一張圖片，暗示其可能是聯想將要發(fā)布的青春版“Legion Go Lite”。
從圖片中我們可以看出，不同于聯想掌機Legion Go的分體式設計，其造型更近似于傳統(tǒng)游戲掌機，屏幕尺寸也縮水了0.4英寸。當然，既然是lite縮水的肯定不止這些，仔細觀察，觸控板的面積以及背部功能按鍵同樣也遭到了大幅縮水。就很Lite……
隨后沒兩天，人們又發(fā)現新推出的Legion Go Dock（支架）說明書顯示，其支持三款Legion Go設備，分別是已經發(fā)布的Legion Go（One），以及待發(fā)布的Legion Go Two，以及此前曝光的Legion Go Lite。這波純屬自曝了……
而到了最近，據IT之家的報道：據歐亞經濟聯盟 EAEU 下屬歐亞經濟委員會 EEC 注冊信息文件，聯想當地時間本月 15 日在 EEC 注冊了 3 款拯救者 Legion Go 系列掌機產品，包含傳聞已久的 Legion Go S 變體版本。
看圖說話：當前的聯想掌機Legion Go 型號為“8APU1”。因此，8ARP1、8ASP2 和 8AHP2 似乎都是新設備。不過我們也要注意，EEC 認證的出現并不能保證設備一定就能發(fā)布。但，這也表明聯想是真的正在努力將這些產品引入歐洲和其他市場。
外媒NotebookCheck同時注意到：SP和HP指代的可能是 Strix Point (RDNA 3.5）和Hawk Point（RDNA 3），至于RP則疑似Rembrandt（RDNA 2）。再結合最近有關AMD Z2E的爆料，聯想新一代掌機基本以不言自明：
結語
不知道大家對聯想新一代掌機有多少期待，如果以上的爆料和推測屬實的話，這一代入門款可能會相當“感人”，AMD這牙膏也是擠得真狠。
本文編輯：@ 江城子
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