不用多說,想必大家也應該知道,目前Intel的10nm工藝,仍然局限的用于低功耗的輕薄本上,至于高性能的游戲本則會等到明年,而桌面端再快也要等到2021年年底才會推出。
但讓人意外的是,在11月舉行的SC20超級計算機大會上,Intel非常大方的公布了,采用10nm工藝、代號為Ice Lake-SP第三代至強處理器的不少細節,并且確認將于2021年第一季度正式公布。
具體來看,據Intel資料顯示,Ice Lake-SP將與目前輕薄本上使用的Ice Lake十代酷睿一樣,都是基于全新的Sunny Cove 架構打造,但對服務器和數據中心兩方面,做了專門的調整與優化。
同時,Ice Lake-SP的每個核心都將支持352個亂序執行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調度器節點、280個整數和224個浮點寄存器文件、48KB一級數據緩存、1.25MB二級緩存。
一句話概括,就是相比延續多年的Skylake老架構,有了質的飛躍。
另外在整體參數上,Intel此前曾表示,Ice Lake-SP將擁有 28個核心,但現在卻變成了32個核心,不知道正式推出時是否還會增加。
除此之外,與此前公布的14nm Cooper Lake也就是11代酷睿處理器一樣,它們都歸屬于第三代可擴展至強家族。
將會擁有全新的接口、AVX512 SIMD指令集以及DLBoost深度學習指令集。并且實現了在服務器平臺上,首次原生支持PCIe 4.0技術,八通道DDR4-3200內存,每路最大容量可拓展至6TB。
性能方面,據Intel表示,Ice Lake-SP對比上代Cascade Lake,在特定負載中,將會擁有1.5倍-8倍的性能飛躍。
對比AMD64核心的霄龍7742處理器,Ice Lake-SP只需要利用32個核心,就能在特定的工作負載中領先20-30%。
但實際情況真是如此嗎?據網友透露,目前從一顆隸屬于Ice Lake-SP的工程樣品測試中可以看出,在CPU-Z中,其單核得分為371.6分,只有銳龍3 1200或者賽揚G4900系列的水平,多核得分為6363.0分,與銳龍7 5800X或酷睿i9-9900KS類似
但如果算上AVX-512指令集,單核可達553.1分,基本相當于銳龍9 3950X或酷睿i5-10600K;多核成績則超過了1萬分,接近18核心的酷睿i9-10980XE或16核心的銳龍9 3950X。
但是,等到你Intel 10nm工藝成熟后,AMD這邊就將發布7nm工藝,Zen3架構,最多64核心128線程的第三代霄龍了。
總的來說,Ice Lake-SP性能提升不少,Intel說不定還真是越夸越給力的類型,不過AMD也不甘落后,難不成現在只有喊Intel yes,你才會發力啊,可長點心吧,千萬別大意了,隔壁AMD已經不講武德了!
本文編輯:@ 小淙
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