手機芯片早以是7nm時代，為何PC芯片還在10nm甚至14nm上？
一提到芯片，大家首先想到的可能是國內芯片行業的處境有多難，什么時候國產芯片能夠立足于世界。這是國人的心愿，相信這一天終究是會到來的！?
但今天不討論這個，而是談談芯片行業中，一個比較怪異的事實：PC芯片比手機芯片發展更早，按理說應該更先進，但為何現在手機芯片大都是7nm，而PC芯片還在10nm及以上？今天我們就來談談PC芯片的發展，看一看。
芯片的重要指標
要想了解PC芯片的發展為什么不如手機芯片，首先要了解芯片中，非常的三個指標：「頻率」、「功耗」和「散熱」。
一.頻率
CPU的頻率一般決定著手機或者PC的運行速度，隨著科技的不斷發展，頻率由過去的Mhz發展到了現在的Ghz。
在這里所說的CPU頻率，一般是指CPU「主頻」，除了主頻外，還有「倍頻」與「外頻」之分。它們之間的關系為：主頻=外頻×倍頻。
而外頻指的是CPU的「基準頻率」，單位是MHz。它代表的是CPU與「主板」之間同步運行的速度（也可指內存與主板之間）。簡單來說，CPU的外頻直接與內存相連通，可實現兩者間的同步運行狀態，速度越快，反應越快。
「倍頻」這個概念，在早期的CPU中，是不存在的，主要是因為那時候的CPU主頻和系統總線的速度幾乎一致。隨著技術的發展，CPU速度越來越快，內存、硬盤等已經跟不上CPU的速度了，而倍頻的出現就解決了這個問題。
如果把外頻看作是機器內的一條生產線，那么倍頻則是生產線的條數。CPU一般在出廠的時候，倍頻基本上是鎖死的，所以一般只能對主頻進行改動。
通常來講，在同系列CPU中，主頻越高就代表速度越快，但對于不同類型的CPU，它就只能作為一個參數進行參考。所以手機芯片中的主頻和PC中CPU的主頻是完全不同的兩個概念，沒有可比性。
二.功耗
「功耗」是所有電子設備中，都有的一個指標。它指的是設備工作時，在單位時間中所消耗的能源數量，單位為W。說人話：就是指耗電量。
而在CPU中，功耗一般指的是「TDP功耗」，也被稱為熱設計功耗，它反應的是一顆CPU達到最大負荷的時候，釋放出的熱量，所以它不是CPU真實的功耗（TDP是小于實際CPU功耗的）。
當然，功耗和發熱量幾乎是成正比的，目前CPU廠商也越來越重視CPU的TDP功耗，希望在提高CPU主頻下一并降低TDP功耗，也就是增強性能的同時，減少發熱。
三.散熱
CPU散熱，就目前來說，它是一個獨立的系統，與CPU本身屬性并無關系，但它卻是決定CPU能否穩定運行的關鍵點所在。
我們都知道，CPU在工作時，會產生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發出去，輕則導致死機，重則CPU可能會面臨被燒的風險，所以CPU散熱器就扮演著將熱量排除，達到及時給CPU降溫的角色。如果沒有散熱系統的存在，多數情況下CPU都是不能正常工作的。
現在的散熱系統一般分為三種，「風冷散熱」、「水冷散熱」和「傳導散熱」。在PC端，大多數以風冷和水冷為主，而在手機端，大部分就是傳導散熱了。
PC芯片發展為何不如手機芯片
說完了CPU中的三個指標，我們在來看看問題本身：PC芯片發展為何不如手機芯片?
要知道，工藝制程的提升，對CPU而言一般就意味著性能提升，功耗降低和發熱量減少。
對于PC而言性能為先，在有「獨立散熱系統」的基礎上，功耗和散熱都可以靠邊站。在功耗上，PC的電源配置一般都遠遠大于整機實際的功率，散熱就更不用提了，什么大霜塔，360水冷（如果還不夠，就用液氮！）都能達到很好的散熱效果（至于筆記本可能稍有限制）。
所以在PC端：性能 > 功耗 > 散熱。在相同的性能下，就根本不用考慮功耗和散熱。換句話說，在性能得到保障的前提下，無需再去研究如何提升工藝，來降低功耗和控制發熱量，現在的工藝能夠完全滿足對于性能的要求。
但在手機芯片上，情況卻完全不同。性能、功耗、散熱這三者缺一不可，這是因為手機空間狹小，集成度遠比PC高。根本沒有多余的空間，用以加入獨立的散熱系統。要想在確保性能的同時，并降低功耗，就需要從CPU自身出發。而這樣做的選擇只有一個，就是提升制造工藝！只有制造工藝上去了，才能基本滿足對性能和功耗的要求。
所以，這就是PC芯片發展為何不如手機芯片的原因。
結論
了解PC芯片發展為何不如手機芯片之后，是不是覺得還是很有道理的，其實7nm的電腦CPU已經有相當一部分了問世了，那就是來自AMD的三代銳龍系列，一經問世，就將Intel辛辛苦苦擠出的9代牙膏I9 9900KS一套帶走。
當然對于AMD來說，是用遠多于Intel的核心數取勝的，單核表現卻一般。但小編想說的是，14nm的工藝，5G的睿頻所帶來的的巨大功耗和熱量，不能夠再讓Intel往上堆核心數了，要想改變，就得提高制造工藝。說不定在這波AMD的推動下，Intel 的7nm芯片的制進程會進一步加快。
本文編輯：@ 小淙
?本文著作權歸電手所有，未經電手許可，不得轉載使用。
