曝光聯發科技的天璣 9300 在 vivo X100 基準測試中超越了 Snapdragon 8 Gen 3
爆料
根據最新的安兔兔基準測試中，Dimensity 9300 似乎正在與 Snapdragon 8 Gen 3 進行較量，因為根據報道聯發科技即將推出的旗艦 SoC 在 vivo 尚未發布的 X100 旗艦手機上進行了測試。盡管高通發布的 Snapdragon 8 Gen 3 是迄今為止最好的芯片之一，但它被性能更強的芯片擊敗了。
vivo 的 X100 還配備了 LPDDR5T RAM，而不是較慢的 LPDDR5X，這可能使天璣 9300 在性能上略勝一籌。這款智能手機的型號是'V2309A'，除了天璣 9300，它還配備了一系列強大的硬件，包括 1TB 的 UFS 4.0 存儲、16GB 的 LPDDR5T RAM（比LPDDR5X更快），以及預裝了 Android 14。至于得分，如果你看一下從微博上獲取的下面的圖像，這款尚未發布的手機獲得了 2,249,858 的得分，略微領先 Snapdragon 8 Gen 3。
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根據報道，vivo X100 的性能略微超過了搭載 Snapdragon 8 Gen 3 芯片的 Realme GT5 Pro，差距為 2 萬分，這對 Dimensity 9300 來說是一次令人印象深刻的勝利。對于那些不了解的人來說，與 Snapdragon 8 Gen 3 不同，天璣 9300 依靠的不是一個 Cortex-X4 核心，而是四個核心，以提供無與倫比的多核性能。之前有規格泄漏表明，聯發科即將推出的芯片中，最快的核心主頻為 3.25GHz，而其余三個核心主頻為 2.85GHz。
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值得注意的是，Dimensity 9300 沒有依賴低功耗的 Cortex-A520 核心。至于 GPU 該芯片搭載了一個 12 核的 Immortalis G720 圖形處理器，而驍龍 8 Gen 3 則搭載了 Adreno 750。聯發科計劃在 11 月 6 日正式宣布 Dimensity 9300。
正式發布
在 6 號晚上的發布會中，聯發科正式發布天璣9300，并宣稱這是一款旗艦版 5G 生成式 AI 芯片。這款芯片采用了 4 個超大核以及 4 個大核的組合。
這款天璣 9300 的規格具體如何我們一起來了解一下。它的 CPU 中央處理器采用 Cortex-X4 性能核心以及 Cortex-A720 能效核心，擁有8MB L3緩存和 10MB 系統緩存，在同能耗下性能相比于天璣 9200 上升約 15%，多核峰值性能提升約 40%，能耗下降 33%。
GPU 處理器采用 Immortalis-G720，AI 處理器 APU 790，通過使用先進的硬件壓縮技術 NeuroPilot Compression ，可以大幅度的減少 AI 大模型對終端內存的占用。聯發科還稱使用 Stable Diffusion 高速生成式 AI 圖像生成圖像的時間小于 1 秒。
ISP 影像處理器 Imagiq 990，擁有 16 層圖像語意分割，全像素對焦疊加 2 倍無損變焦，同時還支持 AI 語意分割視頻引擎。
除此之外，天璣 9300 還支持 WiFi 7 以及 5G sub-GHz 頻段，下行鏈路速率達到了 7 Gbps。同時它還支持 3 天線雙路藍牙閃連技術。還支持刷新率達到 180 Hz 的 WQHD 屏幕或者 140 Hz 的 4K 屏幕。芯片還配備了新的安全芯片，隔離的安全計算環境以及 Aemv9 的內存標記，讓使用這款芯片的手機更加安全。
結論
天璣 9300 已經正式的發布，相比于天璣 9200 來說還有有較大的提升，我們可以期待一下看看在 2023 年的年底是否可以等到搭載天璣 9300 的手機發行。
本文編輯：@ 小小輝
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