電腦硬件散熱成新問題，內存也上雙風扇散熱
來源：電手
2022-12-28 11:32
電腦硬件散熱全員風扇，金邦推出高頻DDR5內存，自帶雙風扇。
隨著硬件的發展，芯片工藝升級也是越來越慢，就連老黃都在前不久發表過摩爾定律已死的言論。同時，這也不難看出，依靠芯片工藝升級帶來性能快速增長的紅利期已過。想要提升性能，就得更多的在芯片架構以及規模上使勁。不過這也會帶來另一個問題——電腦硬件散熱成本的增加。
電腦硬件散熱成新問題
對電腦 CPU 而言，以前靠原裝散熱器隨便壓的日子早已不再。
到了最新的 AMD 銳龍 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一體式水冷都不一定壓得住。顯卡發熱量以及散熱規模的改變也是大伙兒有目共睹的，算是由顯卡到顯磚的進化吧！
不光 CPU、顯卡，固態硬盤、內存條同樣在高發熱道路上越走越遠。固態硬盤出風冷、水冷散熱已經不是什么奇怪的事兒。電腦硬件散熱可能終究會走上全員風冷or水冷的結局。
另外，現在居然連DDR5內存條也安排上了雙風扇散熱，就離譜！
內存雙風扇散熱現世
近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高頻內存條 EVO V，其最顯著的特點就是自帶雙風扇散熱系統。
咱們知道，高頻DDR5內存條發熱是更高，但小憶怎么也沒想到竟到了內存雙風扇散熱這一地步。由于加入了風扇，內存高度來到了 54mm，對 CPU 風冷散熱器兼容問題無疑是一個挑戰。
不過能用上這個級別的內存，估計 CPU 散熱器也沒人會考慮風冷了吧！話說回來，內存條風冷有了，那水冷是不是也快了！
照這么發展，以后高端主機，甭管 CPU、顯卡、SSD 還是內存，怕不是通通得水冷起步。電腦硬件散熱全員背著風扇，連著水管，實在是未來可期。
結語
小憶想說的是，電腦主機終點不是火爐，硬件廠商們在設計產品的時候能不能多注意控制一下發熱問題。難不成真想替我們省下冬天的空調費？電腦硬件散熱就沒別的法子了？
