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就在今天除了榮耀 Magic7 RSR 的發布會之外還有天璣 8400 處理器的發布會，下面就來看一看天璣 8400 芯片的規格。

天璣 8400

在 2024 MediaTek 天璣芯片新品發布會上，天璣 8400 芯片正式發布，這是一款臺積電 4nm 工藝打造的全大核處理器，擁有 8 個核心，現在可以知道的是這八個核心都采用的是 Cortex-A725 大核，根據網上的爆料信息 @數碼閑聊站 微博博主發布的來看，這八個核心頻率為 1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz。

在發布會上以及官網中聯發科對天璣 8400 性能進行了簡單的介紹，這款芯片的單核性能提升約 10%，多核性能提升 41%，功耗降低 35%。

天璣 8400 的 L2 緩存翻倍，L3 緩存提升 50%，SLC 緩存提升 25%，峰值功耗降低 44%。

天璣 8400 規格信息還包括 GPU，其采用 7 核 GPU Mail-G720，支持天璣游戲倍幀 2.0 技術，同時可以減少 GPU 內存帶寬 30%，峰值性能可以提升 24%，功耗降低 42%。

聯發科第八代 NPU 擁有卓越的端側 AI 性能，為日常應用帶來出色的生成式 AI 體驗，例如翻譯、改寫、編寫回復、AI 錄制等功能，天璣 8400 集成天璣 AI 智慧體化引擎，可以支持更先進的智能體化 AI 應用。

在網絡連接上，天璣 8400 支持 5G-A，5G 功耗下降 15%。

天璣 8400 還將搭載 Imagiq 1080 影像處理器，打造旗艦級影像，通過 QPD 變焦硬件引擎捕捉更多光線，更快速精準對焦，呈現遠超同級的旗艦畫質。

最后就是一張天璣 8400 處理器的規格總結圖，重要的規格信息都在圖中：

首款搭載該處理器的手機是 Redmi Turbo 4 手機，將于 2025 年元旦后發布。

結論

以上就是聯發科天璣 8400 處理器的基本規格信息，芯片性能如何等到 Turbo 4 發布之后就知道了。