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正如我們此前說的，雖然圈子內X3D的呼聲與銷量齊高，在技術上也什么卡脖子難點，但Intel似乎是真的看不起這塊“小蛋糕”，遲遲沒有跟進的想法。而最近Intel官方人員的表態則更是讓人大失所望：有計劃在明年推出帶大緩存的CPU，但并非面向消費級市場。

Intel的“大緩存”計劃

最近，英特爾技術傳播經理 Florian Maislinger 在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 的采訪時表示：英特爾也在開發一種配備大緩存的 CPU 產品，但這款產品將針對數據中心市場，而非消費級市場。至于原因，則是英特爾認為游戲市場體量較小，回報不及服務器市場。

AMD 的CPU（X3D）針對的是游戲玩家群體。我們知道這項技術可以為游戲玩家帶來很多好處，但這總是伴隨著一定的缺點和一些必須做出的妥協。在這種情況下，如果我有一顆 X3D CPU，在應用程序中可能不會那么強大，這也是能夠理解并接受的。

我們對此有所了解，并且我們也擁有這項技術。這意味著明年（我們）將首次推出一款帶有緩存模塊的CPU，但不是在桌面領域……在服務器市場，這是一個完全不同的領域，與桌面CPU相比，潛在可覆蓋的市場范圍也更大。

嗯……對于一個大企業而言，以盈利為導向倒也是沒錯，但在DIY玩家群體間口碑的崩壞也是不爭的事實。當然，DIY體量小，聲量小也是真的，AMD愿意“撈偏門”也是無力破局下另辟蹊徑，但從結果上來看是好的，既賺了吆喝也賺了錢，市場份額也有了實實在在的提升。

話說回來，Intel倒也不是完全沒有過這方面的想法，早在20年12月的Adamantine 專利，就表露過他們有在處理器上使用 L4 封裝緩存的考慮。至于最后為什么沒能上馬，就不得而知。大概還是出于“回報”考慮？

結語

目前看來，Intel短時內是沒有效仿AMD開辟“X3D”大緩存CPU產品的想法了。這對于AMD來說無疑是個好消息，能在消費市場，DIY玩家身上多撈幾年，但對普通玩家，尤其是等等黨來說，X3D降到“心理預期”可真就得多等等了。