被 AMD 打懵，intel 也要用上 3D 緩存了
PC 圈的三劍客總是形影不離，這次當然也不例外。在 intel 和 AMD 都發(fā)布自己的新品后，沉默許久的 NVIDIA 終于開始出手了。
首先是「兵馬未動糧草先行」，NVIDIA 最近正式上線了 NVIDIA APP，主要用來取代 GeForce Experience 和傳統(tǒng)的 NVIDIA 控制面板。
也就是傳統(tǒng)的精彩時刻錄制、濾鏡、更新驅動功能以及 NVIDIA 的主流設置都集中到這里面了。
看到這里的同學可能會說，很普通嘛，也沒啥新東西。確實如此，但 NVIDIA 帶來了史詩級更新就是它可以「免登錄使用」，不過目前剛剛推出，據大伙兒實測 BUG 還不少，準備興沖沖更新的同學可以先等一等。
正所謂好馬才能配好鞍，隨著 40 系顯卡芯片的絕大部分停產，新的 50 系顯卡也在路上了。RTX 5090 的規(guī)格迎來了進一步的曝光，將采用臺積電 4NP 工藝（5nm）和 PG144/145-SKU30 PCB 設計。
核心方面稍微砍了一刀，采用 GB202-300-A1 核心，在總數為 192 個 SM 單元中啟用了 170 個，配備了 21760 個 CUDA 核心，頻率方面將達到 2.9GHz，對比 RTX 4090 又有大幅提升。面對 NVIDIA 在顯卡方面只手遮天的局勢，紅藍兩廠選擇了佛系對抗，轉頭在自己擅長的 CPU 領域搞起了軍備競賽。
眾所周知，目前炙手可熱的 R7-9800X3D 算是坐穩(wěn)了最強游戲 CPU 這把交椅，并且前身 R7-7800X3D 緊隨其后。
在嘗到 3D 緩存的甜頭后，AMD 又要在線程撕裂者上面采用 3D V-Cache 技術了。在搭載 Ryzen Threadripper (線程撕裂者) PRO 7000 系列的華碩 Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板的技術文檔中，出現了 3D V-Cache 的描述，并且可以靈活開關，可選自動、屏蔽、單堆棧、雙堆棧、四堆棧。
而目前 Threadripper PRO 7000 系列最高有 12 個 CCD ，預計會像自己的前輩霄龍 Genoa-X EPYC 9004X 系列處理器那樣每個 CCD 都堆疊3D緩存，合計容量 768MB，最高總三緩達到夸張的 1152MB。
而移動端平臺，AMD 在去年就發(fā)布了 Ryzen 9 7945HX3D，為 16C 32T 處理器，雖然是 R9-7950X3D 簡單的移植，不過能看得出來 AMD 要用 3D V-Cache 鋪滿自家全部的產品線了。
在 3D V-Cache 的幫助下，無論是生產力還有游戲方面都有不小的提升。而 intel 這邊看到 AMD 在 3D 緩存加持下玩得風生水起，當下表示：跟！但不全跟。
Intel 使用 3D 緩存
在最近媒體對 intel 的采訪中，intel 的技術傳播經理 Florian Maislinger 證實，intel 在開發(fā)具有大緩存的產品。明年將有一個帶有大緩存 Tile 的 CPU 問世，但只針對數據中心市場，而不是消費級，intel 的當務之急是盡快扭轉財政危機。
預計最快是在下一代的服務器 CPU Clearwater Forest 實現 3D 緩存堆疊。
翻譯過來是 intel 覺得打游戲的 CPU 市場沒啥利潤，不想搞多余的產線出來。不過雖然手握絕大部分的數據中心市場，但在營收上在今年 Q3 季度卻被 AMD反超，而且 AMD 的市場份額也在連年攀升。
面對 AMD 的 3D 緩存大軍其實 intel 也并不是后知后覺毫無動作，早在去年的 Meteor Lake 的設計支路上面，就已經搞過大緩存的路線；
和 AMD 的 3D V-Cache 不同，intel 的思路是在 Base Tile 的基板層添加大容量 Adamantine 緩存，也就是 L4 級緩存，支持 128MB-512MB 容量堆疊，這樣的優(yōu)點在于可以被任何一部分的 Tile 調用，減少通信延遲，從而增強整體性能。
但結果顯而易見，intel 沒落實到實際當中去，并且繼任的 Lunar Lake 又搞了內存集成在 CPU 上面的操作，還成為了絕唱。
數據來源：TechInsights、intel、AMD、NVIDIA、videocardz、TechSpot，圖源網絡。
結論
總的來說，intel 目前無論是在消費級領域還是服務器領域，市場占有率都還處于領先位置。但業(yè)務路線總是東一榔頭，西一棒槌。面對 AMD 的步步緊逼和自己日益縮減的市場，是否在消費級 CPU 上開發(fā) 3D 緩存方案那也難說的很吶！
本文編輯：@ 阿紅
?本文著作權歸電手所有，未經電手許可，不得轉載使用。
