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NVIDIA 50 系顯卡算是徹底和 intel 13、14 代處理器坐一桌了。

在 Igor's Lab 的研究測試下，發現了影響整個 RTX 50 系顯卡的問題，大部分 AIC 廠家（與 NVIDIA 達成官方合作的顯卡制造銷售廠家）的 50 系顯卡容易出現供電區域高溫，長期高負載使用后會對顯卡造成損害，甚至縮短其使用壽命。

有同學看到這可能不理解了，NVIDIA 不是只提供芯片嗎？過熱難道不是 AIC 廠家的問題？

這只說對了一半。

眾所周知，NVIDIA 是負責提供顯卡芯片，而 AIC 廠商是負責供電、PCB、外觀、散熱等設計，然后組裝打包銷售。

但是哈，AIC 廠商的設計并不是隨心所欲的。

為了保住自己的口碑（emmm…雖然 NVIDIA 剩的不多了），NVIDIA 會提供給所有 AIC 廠商一份散熱供電設計指南。

這里面會包括各組件的熱功耗、PCB 布局、每個元器件的熱規格要求、組件硬性要求、以及各個組件的排布要求。

甚至為了更具體一點，NVIDIA 會出一個 FoundersEdition 版本打樣，也就是咱們俗稱的公版顯卡來保證顯卡設計的下限。

而這次的高溫罪魁禍首就是顯卡供電的結構設計上，通常供電系統由多個原件組成、包括 FET、電感線圈、驅動器以及導線。

不過大伙兒看到了，NVIDIA 以身作則，在這代 50 系顯卡上把 PCB 面積大幅縮小。

所以除了 NVIDIA 公版的緊湊型 PCB 設計以外，你還能看到這樣的 RTX 5060Ti：

因為供電元件被放置得過于密集，導致 PCB 上局部溫度過高，尤其是在電壓轉換器的周圍。長期高負載使用產生的高溫可能容易使元器件迅速老化或者虛焊，從而減少顯卡壽命。

那這個問題有沒有辦法解決呢？

當然有，廠商可以使用更好更多的導熱材料來改善這個問題。

例如?Igor's Lab 對 PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 進行了熱成像測試。

RTX 5080 在供電區域熱點溫度達到了 80.5℃，而核心才 70.3℃。

PCB 更加緊湊的 RTX 5070 就更加糟糕了，供電區域來到了 107.3℃，核心附近也才不到 70℃。

而 RTX 5080 采用可塑硅脂填充背板后，帶背板熱點溫度一下就從 79.1℃ 下降到 70.3℃。

背板熱成像也更加均勻。

但是這樣做成本太高了，在消費端幾乎不太可能實現。?

NVIDIA 的 RTX 50 系顯卡核心和一起打包的顯存成本就要占據顯卡成本的 80% 左右；

再讓廠商額外增加成本顯然不太可能，那結果只能由消費者來承擔了。

除了硬件上不斷翻車，50 系顯卡在驅動上的 Bug 也停不下來。

4 月 17 日，NVIDIA 放出了重量級更新 GeForce 576.02 版驅動，據它自己介紹是一口氣修復了 41 個 Bug，包括之前一直在修復，但從未間斷的黑屏問題，以及游戲崩潰、閃退等情況。

但這里修完立馬又有新的問題，升級 576.02 版驅動后會導致核心溫度異常，從而使 GPU 核心頻率電壓無法調節，尤其是睡眠或者休眠后會 100% 出現。

所以 NVIDIA 立馬又在 22 日發布了 576.15 版熱修復驅動，還順帶解決了其他 6 個 Bug。

不過是否會出現新的問題就難保證了。

總的來說，50系顯卡從上市以來就狀況不斷，驅動問題更是跟 intel13、14代CPU崩潰事件有一拼了，而這些本質上面是半導體行業「摩爾定律」放緩的縮影，在逼近物理極限制造的時候，只能在性能提升和穩定性上面尋找平衡點。

老黃能否在接下來的產品所有突破，可能要看臺積電給到怎樣的驚喜了。

數據來源：Igor's Lab、NVIDIA技術論壇、bilibili@51972，圖源網絡。

本文編輯：@ 阿紅

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